彩涂板厂家
免费服务热线

Free service

hotline

010-00000000
彩涂板厂家
热门搜索:
行业资讯
当前位置:首页 > 行业资讯

Cadence技术之旅系列活动即将登陆亚洲

发布时间:2020-06-30 21:41:42 阅读: 来源:彩涂板厂家

Cadence公司将于7月14日到8月2日在亚太举办今年“技术之旅(ToT)”系列活动。该活动前身是“亚太技术巡展(ACTS)”。创办于2002年的该系列活动,规模巨大,每年举办一届,在过去的三年中,它已经成功地吸引了5,300多位专业设计人士参加。本届“技术之旅”的宗旨是向客户展示Cadence最新技术和成果,帮助业内人士提升设计能力、促进生产效率、提高产量并缩短产品投放市场的周期。与会人士能借此机会深入了解Cadence公司的最新设计方法和流程,并与世界顶尖EDA公司资深工程师和业内人士进行深入的、面对面的交流。本届“技术之旅”亚太站的系列活动将于7月14日在汉城开始;相继在7月18日在新加坡、7月20日在槟城、7月27日在上海、7月29日在北京,8月2日在深圳和新竹举行。在本届“技术之旅”中,Cadence公司将会展示公司四大平台技术的最新研究成果,其中包括Virtuoso定制设计平台,Incisive功能验证平台,Encounter数字IC设计平台以及Allegro系统互连设计平台。将在“技术之旅”中展示的重要内容包括:集成的功能验证环境,其中包括基于断言的验证和综合性的SystemVerilog, SystemC以及e基准测试支持等带有加速和仿真功能的系统建模,能够缩短软件投入运行的周期集成的数字设计流程,用于低功耗设计和高性能SI-closure功能强大的前端数字设计流程,能够在更短的时间内设计出面积更小、速度更快、功耗更低,性能更高的芯片电路 新的射频IC、系统IC、无线设计以及A/MS(模拟/混合信号)设计流程,能够更好地处理寄生(parasitics)效应,并加速多域验证的过程在硅封装电路板上进行系统级互连优化,能够缩小IP电路的面积,并且降低封装成本,减少重新修改掩码的操作以及在投入产品设计领域所耗费的精力 基于小组的印制电路板设计技术,能够协调处理多种风格的设计输入样本,及对印制电路板的设计进行划分,从而缩短设计周期。此外还有模拟数千兆赫串行连接的技术,其最快处理速度可比SPICE高出1000倍“技术之旅”为客户提供了了解Cadence最新技术和方案的平台,此外,Cadence的专家还会与客户进行现场沟通。最重要的是,“技术之旅”为Cadence公司及其合作伙伴和客户提供了一个构筑合作关系网络的机会。欲了解本届巡回研讨会相关的更多信息,请参见。

青岛订做防静电工作服

西装订做

日照劳保工服制做